序號(hào)

工  序

作業(yè)內(nèi)容

作業(yè)要求

標(biāo)  準(zhǔn)

注意事項(xiàng)

曾發(fā)生的故障現(xiàn)象

1

貼DOME片

1.取P板于臺(tái)面且對(duì)P 板進(jìn)行清洗

2.將 DOME貼于PCBA上

3.將兩張導(dǎo)電布貼于固定位置

4.自檢OK下拉

1.粘貼時(shí)不得貼歪                    2.對(duì)P板進(jìn)行清洗，不得有異物，塵垢等 

3.佩帶手指套                       4.對(duì)P板輕拿輕放，不得疊放          

5.佩帶好靜電環(huán)                     6.外檢P板是否良好有無(wú)掉件，破損現(xiàn)象

7，按點(diǎn)下機(jī)

1.粘貼平整不歪斜

2.P板清理潔凈無(wú)污垢

3.P板來(lái)料是良品下拉

4.導(dǎo)電布貼的合格不歪斜5.靜電環(huán)正確佩帶

1.沾酒精一次最多洗三塊板避免影響質(zhì)量2.靜電環(huán)手子套正確佩帶3.輕拿輕放，不得丟，拋，扔4.  5S維護(hù)好有異常及時(shí)匯報(bào).5.詳細(xì)點(diǎn)數(shù)

1.按鍵無(wú)手感

2.按鍵無(wú)功能

3.按鍵INT

4.按鍵燈一直亮

5.按鍵無(wú)效

2

焊SPK及加錫(檢查烙鐵溫度)350+_10度

1.檢查SPK來(lái)料是否OK

2.將SPK焊于P板指定位置

3.給麥克振子兩焊點(diǎn)加錫

4.復(fù)檢前工序，自檢后下拉

1.對(duì)P板輕拿輕放，不得疊放

2.佩帶好靜電環(huán)

3.外檢P板是否良好有無(wú)掉件，破損現(xiàn)象

4.焊接時(shí)不可有反焊，假焊，連錫，虛焊的現(xiàn)象5.復(fù)檢前工序，自檢后下拉

6.嚴(yán)格按點(diǎn)下機(jī)，

7，按點(diǎn)下機(jī)

1.焊接焊點(diǎn)光滑，無(wú)反焊，假焊，連錫，拉尖，虛焊連錫的現(xiàn)象

2.焊接后無(wú)錫點(diǎn)于P板上存留現(xiàn)象

3..靜電環(huán)正確佩帶

4.復(fù)檢前工序，自檢后下拉

1.核對(duì)料號(hào)無(wú)誤使用.2.焊接焊點(diǎn)光滑，無(wú)反焊，假焊，連錫，拉尖，虛焊的現(xiàn)象2.焊接后無(wú)錫點(diǎn)于P板上存留現(xiàn)象3.輕拿輕放，不得丟，拋，扔4.  5S維護(hù)好有異常及時(shí)匯報(bào).

1.開(kāi)機(jī)音小

2.開(kāi)機(jī)雜音

3.開(kāi)機(jī)無(wú)音

4.不開(kāi)機(jī)

5.假焊斷線

6.測(cè)試時(shí)聲音時(shí)有時(shí)無(wú)（INT）

3

焊接麥克振子(檢查烙鐵溫度)350+_10度

1.檢查振子麥克來(lái)料是否OK

2.將麥克，振子焊于P板指定位置

3.副檢前工序，自檢后下拉

1.對(duì)P板輕拿輕放，不得疊放

2.佩帶好靜電環(huán)

3.外檢P板是否良好有無(wú)掉件，破損現(xiàn)象

4.焊接時(shí)不可有反焊，假焊，連錫，虛焊的現(xiàn)象5.復(fù)檢前工序，自檢后下拉

6.嚴(yán)格按點(diǎn)下機(jī)，

7，按點(diǎn)下機(jī)

1.焊接焊點(diǎn)光滑，無(wú)反焊，假焊，連錫，拉尖，虛焊連錫的現(xiàn)象

2.焊接后無(wú)錫點(diǎn)于P板上存留

3..靜電環(huán)正確佩帶

4.復(fù)檢前工序，自檢后下拉

1.核對(duì)料號(hào)無(wú)誤使用.2.焊接焊點(diǎn)光滑，無(wú)反焊，假焊，連錫，拉尖，虛焊的現(xiàn)象2.焊接后無(wú)錫點(diǎn)于P板上存留現(xiàn)象3.輕拿輕放，不得丟，拋，扔4.  5S維護(hù)好有異常及時(shí)匯報(bào).

1.無(wú)振動(dòng)

2.麥克無(wú)音

3.振動(dòng)INT 

4.假焊脫落 

5.與旁邊元件短路造成不開(kāi)機(jī)，無(wú)鈴音等

4

焊接LCD(檢查烙鐵溫度)350+_10度

1.檢查LCD來(lái)料是否OK

2.將LCD背膠清除

3.將LCD焊于板指定位置

4，復(fù)檢前工序，自檢有無(wú)假焊，連錫虛焊后下拉

1.對(duì)P板輕拿輕放，不得疊放

2.佩帶好靜電環(huán)

3.外檢P板是否良好有無(wú)掉件，破損現(xiàn)象

4.焊接時(shí)不可有反焊，假焊，連錫，虛焊的現(xiàn)象5.復(fù)檢前工序，自檢后下拉

7.嚴(yán)格按點(diǎn)下機(jī)，

1.焊接焊點(diǎn)光滑，無(wú)反焊，假焊，連錫，拉尖，虛焊連錫的現(xiàn)象

2.焊接后無(wú)錫點(diǎn)于P板上存留

3..靜電環(huán)正確佩帶

4.復(fù)檢前工序，自檢后下拉

5，焊接焊點(diǎn)光滑，假焊，連錫，拉尖，虛焊連錫等

1.核對(duì)料號(hào)無(wú)誤使用.2.焊接焊點(diǎn)光滑，無(wú)反焊，假焊，連錫，拉尖，虛焊的現(xiàn)象2.焊接后無(wú)錫點(diǎn)于P板上存留現(xiàn)象3.輕拿輕放，不得丟，拋，扔4.  5S維護(hù)好有異常及時(shí)匯報(bào).

1.開(kāi)機(jī)白屏

2.開(kāi)機(jī)藍(lán)屏

3.不開(kāi)機(jī)

4.開(kāi)畫(huà)面異常

5.開(kāi)機(jī)黑屏

6.開(kāi)機(jī)電流大短路

7.開(kāi)機(jī)畫(huà)面有條紋

5

LCD預(yù)檢

1.將LCD背膠取掉

2.將LCD貼于P板上

3.貼防水標(biāo)于P板指定位置

4.將電源接上

5.開(kāi)機(jī)檢測(cè)畫(huà)面與聲音有無(wú)異常

5.不良隔離處理

1.對(duì)P板輕拿輕放，不得疊放

2.佩帶好靜電環(huán)

3.貼防水標(biāo)，LCD要貼穩(wěn)定位好

4.認(rèn)真檢查有無(wú)不良品5.不良隔離處理，

6，按點(diǎn)下機(jī)

1.對(duì)P板輕拿輕放，不得疊放

3.佩帶好靜電環(huán)

4.貼防水標(biāo)，LCD要貼于指定位置

4.認(rèn)真檢查有無(wú)不良品

5.不良隔離處理

6.不良進(jìn)行標(biāo)示

1.接電源時(shí)要正，預(yù)防竄口不良2.電壓調(diào)節(jié)正確3.8~4.2以內(nèi)3.輕拿輕放，不得丟，拋，扔     4.  5S維護(hù)好有異常及時(shí)匯報(bào).5.良品放拉，NG品隔離處理

1.開(kāi)機(jī)白屏

2.開(kāi)機(jī)藍(lán)（黑）屏

3.不開(kāi)機(jī)

4.開(kāi)畫(huà)面異常

5.開(kāi)機(jī)黑屏

6.開(kāi)機(jī)電流大短路

7.開(kāi)機(jī)畫(huà)面有條紋等

6

殼料加工

1.將殼料取出膠袋

2.檢查外觀有無(wú)刮傷,絲印是否正確.

3.將按鍵安裝于前殼上

4.將天線安裝于后殼上

5.裝好后自檢,用盤(pán)子裝好

6.送產(chǎn)線使用

1.檢查外觀有無(wú)刮傷

2.膠袋放于指定垃圾箱3.復(fù)檢前工序，自檢后下拉

4.嚴(yán)格控制量的問(wèn)題

5.對(duì)部品輕拿輕放，

6按點(diǎn)下機(jī)

1.檢查外觀有無(wú)刮傷2.膠袋放于指定垃圾箱3.復(fù)檢前工序，自檢后下拉4.嚴(yán)格控制量的問(wèn)題6.對(duì)部品輕拿輕放

1.核對(duì)料號(hào)無(wú)誤使用2.不要有刮傷3.輕拿輕放，不得丟，拋，扔4.  5S維護(hù)好有異常及時(shí)匯報(bào).5，（前殼注意檢查聽(tīng)筒腳是否有膠，觸角良好，主按鍵絲印）

1.刮傷

2.變形

3.異色

4.按鍵刮傷

5.絲印不良

6.按鍵同字樣等

7，聽(tīng)筒無(wú)音(漏聽(tīng)筒/聽(tīng)筒腳歪)

8,無(wú)振動(dòng)(漏裝振子,裝不到位)

7

安裝主機(jī)板

1，將LCD保護(hù)膜撕起；2，取加工好的前殼/后殼將測(cè)試OK的部品安裝于指定位置，

3，輕微用力將部品壓到位，

4，檢查殼料有無(wú)來(lái)異常-刮花，污點(diǎn)；

5，檢查已加工的殼料是否有無(wú)少（按）鍵；

6，將“1”動(dòng)作的保護(hù)膜重新平整貼回LCD。

1,注意檢查上工序的作業(yè)內(nèi)容；

2,部品與殼料必須安裝到位；

3，部分塞子（護(hù)套）不能有遺漏；

4，檢查屏是否有無(wú)偏斜,小心用力防止將屏壓破；

5，注意殼料的擺放，嚴(yán)禁疊/堆放，防止制程刮花；

6，檢查按健手感；

7，按點(diǎn)下機(jī)；

8，注意本工位的5S；

9，部品輕拿輕放.

10.佩帶好靜電環(huán),子套等幅具

1，按鍵手感良好；2，PCBA部品與殼料接觸緊湊；3,按點(diǎn)下機(jī)；4，殼料沒(méi)有疊（堆）放；5，工位區(qū)域干凈，整潔

1，檢查料號(hào)，是否有來(lái)料異常-刮花，污點(diǎn)；

2，檢查LCD是否有裝偏或沒(méi)裝到位；

3，裝配用力適度，防止壓屏；4，注意按鍵手感；

5，檢查受話器；

6，注意本工位5S

1,按健無(wú)手感；

2，壓破屏；

3，聽(tīng)筒無(wú)音（聽(tīng)筒漏裝或裝偏）；

4，主按鍵絲印不良；

5，夾LCD保護(hù)膜

8

合后殼

1.將后殼取于臺(tái)面

2.檢查后殼外觀是否良好

3.揀拉,檢查前工序是否良好,將振子裝于后殼指定位置

4.合起前后殼復(fù)檢前工序，自檢后下拉

1.檢查外觀有無(wú)刮傷注意

2.檢查上工序的作業(yè)內(nèi)容；

3，部品與殼料必須安裝到位

4.安裝時(shí),部品不可有壓線,斷線的現(xiàn)象

5.注意殼料的擺放，嚴(yán)禁疊/堆放，防止制程刮花；6，檢查按健手感；

7，按點(diǎn)下機(jī)；

8，注意本工位的5S；

9，部品輕拿輕放.

1，按鍵手感良好；2，PCBA部品與殼料接觸緊湊；3,按點(diǎn)下機(jī)；4，殼料沒(méi)有疊（堆）放；5，工位區(qū)域干凈，整潔

1，檢查料號(hào)，是否有來(lái)料異常-刮花，污點(diǎn)；2，檢查按鍵手感是否良好；3，裝配用力適度，防止壓屏；4，檢查受話器；5.注意本工位5S 6.檢查絲印是否正確

1.按鍵無(wú)手感

2.外殼刮傷

3.絲印不良

4.前后殼有間隙

5.間隙過(guò)大等

9

鎖螺絲(檢查電批扭力0.8+_0.05)

1，檢查前工序作業(yè)內(nèi)容，按鍵手感，

2,取前段OK的機(jī)頭置于墊有海棉墊的潔凈臺(tái)面上；

3，螺絲對(duì)角先鎖；

4.自檢后下拉

1.電批扭力準(zhǔn)確.0.8—1.0

2.螺絲要打到位

3.不得有打滑現(xiàn)象

4.檢查按鍵手感

5.按點(diǎn)下機(jī)；

6.注意本工位的5S；

7.部品輕拿輕放.

1.按鍵手感良好2.螺絲鎖到位,緊湊3.無(wú)間隙4.靜電環(huán)佩帶緊湊5.檢查按鍵手感,殼體外觀,螺絲是否到位等6.注意本工位5S 

1，檢查螺絲料號(hào)，是否有來(lái)料異常

2.電批扭力預(yù)先調(diào)好0.8+_0.05   3.螺絲不得鎖偏未鎖到位5.檢查按鍵手感,殼體外觀,螺絲是否到位等6.注意本工位5S

7.檢查絲印是否正確

1.螺絲沒(méi)到位

2.漏打螺絲

3.殼體有間隙

4.滑牙

5.按鍵無(wú)手感

6.側(cè)鍵無(wú)手感

7.打花殼體等

10

MMI測(cè)試

1.取機(jī)器于臺(tái)面2.外檢裝T卡,SIM卡

3.裝電池

4.開(kāi)機(jī)檢查畫(huà)面聲音

5.按*＃87＃進(jìn)入測(cè)試界面檢查是否合格

6.根據(jù)提示往下測(cè)試

7.恢復(fù)出廠設(shè)置

8.關(guān)機(jī)

9.不良品隔離處理

10.復(fù)檢前工序，自檢后下拉

1.正確按照SOP作業(yè)

2.不可有漏作業(yè)現(xiàn)象

3.檢查外觀有無(wú)刮傷注意

2.檢查上工序的作業(yè)內(nèi)容

3.對(duì)機(jī)頭輕拿輕放，不得疊放

4.檢查各項(xiàng)指標(biāo)是否達(dá)標(biāo)合格

5.按點(diǎn)下機(jī)；

6.注意本工位的5S

1.無(wú)漏作業(yè)現(xiàn)象2.正確操作無(wú)差錯(cuò)3.各項(xiàng)指標(biāo)都合格擺放整潔4.有流程卡可追索源頭5.工位區(qū)域干凈，整潔6.認(rèn)真檢查有無(wú)不良品7.不良隔離處理8.不良進(jìn)行標(biāo)示

1.輕拿輕放對(duì)機(jī)頭、

2.不得丟，拋，扔  

3.注意潔凈工作臺(tái)面

4. 5S維護(hù)好，有異常及時(shí)匯報(bào).

5.良品放拉，NG品區(qū)分隔離處理

6.有流程卡有追蹤性

7.先查看前工序有無(wú)操作再?gòu)?fù)檢，無(wú)誤后下拉

1，按健無(wú)手感；

2，壓破屏；

3，聽(tīng)筒無(wú)音（聽(tīng)筒漏裝或裝偏）；

4，主按鍵絲印不良；

5，夾LCD保護(hù)膜

6.不開(kāi)機(jī)

7.開(kāi)機(jī)畫(huà)面異常

8.無(wú)振動(dòng)

9.震動(dòng)異音

10.LCD亮點(diǎn)

11.開(kāi)機(jī)無(wú)音等

12

CIT 測(cè)試

1.取機(jī)器于臺(tái)面

2.外檢查看是否良好,前工序有無(wú)作業(yè).

3.工程調(diào)試儀器

4.裝電池將機(jī)頭于屏蔽箱內(nèi)開(kāi)機(jī)

5.檢查是否良品,良品顯示PASS,不良品顯示FILL.

6.不良品隔離處理.復(fù)檢前工序，自檢后下拉

1.正確按照SOP作業(yè)

2.不可有漏作業(yè)現(xiàn)象

3.檢查外觀有無(wú)刮傷注意

4.檢查上工序的作業(yè)內(nèi)容

5.對(duì)機(jī)頭輕拿輕放，不得疊放

6.檢查各項(xiàng)指標(biāo)是否達(dá)標(biāo)合格

7.注意本工位的5S

1.無(wú)漏作業(yè)現(xiàn)象2.正確操作無(wú)差錯(cuò)3.各項(xiàng)指標(biāo)都合格擺放整潔4.有流程卡可追索源頭5.工位區(qū)域干凈，整潔6.認(rèn)真檢查有無(wú)不良品7.不良隔離處理9.不良進(jìn)行標(biāo)示

1.輕拿輕放對(duì)機(jī)頭

2.不得丟，拋，扔  

3.注意潔凈工作臺(tái)面

4. 5S維護(hù)好，有異常及時(shí)匯報(bào).

5.良品放拉，NG品區(qū)分隔離處理

6.有流程卡有追蹤性

8.先查看前工序有無(wú)操作再?gòu)?fù)檢，無(wú)誤后下拉

9.設(shè)備不得私自調(diào)節(jié),要有專業(yè)人員調(diào)節(jié)

1.不開(kāi)機(jī)

2.功率低

3.呼叫不起

4.不能撥號(hào)

5.功率高

6.呼叫失敗等

13

裝裝飾蓋貼，易碎貼，鏡片

1.取機(jī)器于臺(tái)面

2.外檢查看是否良好,前工序有無(wú)作業(yè).

3.檢查外觀各點(diǎn),鏡片是否有贓物,白點(diǎn),螺絲有無(wú)漏打等裝上裝飾蓋.

4.貼上易碎貼紙

5.復(fù)檢前工序，自檢后良品則包裝好膠袋,送OQC抽檢.

6.PASS品當(dāng)日入庫(kù).

1.戴好手指套.

2.正確按照SOP作業(yè)

3.不可有漏作業(yè)現(xiàn)象

4.檢查外觀有無(wú)刮傷注意

5.檢查上工序的作業(yè)內(nèi)容

6.對(duì)機(jī)頭輕拿輕放

7.必須一機(jī)一張流程卡8.自檢后良品打包送檢

1.無(wú)漏作業(yè)現(xiàn)象2.正確操作無(wú)差錯(cuò)3.各項(xiàng)指標(biāo)都合格擺放整潔4.有流程卡可追索源頭5.工位區(qū)域干凈，整潔6.認(rèn)真檢查有無(wú)不良品7.不良隔離處理8.外觀無(wú)不良,有及時(shí)通知管理人員,絲印正確無(wú)誤9.無(wú)間隙,機(jī)頭各項(xiàng)指標(biāo)都符合品質(zhì)要求,無(wú)客訴10.不良進(jìn)行標(biāo)示

1.輕拿輕放對(duì)機(jī)頭

2.不得丟，拋，扔  

3.注意潔凈工作臺(tái)面

4. 5S維護(hù)好，有異常及時(shí)匯報(bào).

5.良品放拉，NG品區(qū)分隔離處理

6.有流程卡有追蹤性

1.殼體刮傷

2.螺絲漏打

3.易碎貼漏貼

4.前后殼有間隙

5.漏裝飾蓋

6.鏡片臟污

7.漏裝膠塞等